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   名称:回流焊条件
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   技术参数:

 

回流焊条件

 

 

1. 应采用红外线或热风回流焊接,而不宜采用汽相加热回流焊接。

2. 回流次数最多2次,请确保在第1次和第2次之间产品有足够的冷却时间。

3. - 从150℃ 至 200℃的预热时间应在180秒钟以内;
   - 电容器顶部温度超过217℃的焊接时间不得超过 t L (秒);
   - 电容器顶部的尖峰温度不得超过Tp(℃),在5℃范围内的实际尖峰温度时间不得超过tp (秒
)。

 

 


   流焊曲线图          

 

*1.温度上升平均每秒钟最多3℃。

*2.温度下降平均每秒钟最多6℃。

*3.从25℃上升到尖峰温度的时间最多8分钟。

          

 

   温度和时间分类适用所有产品   

 

Size

Thickness ()

Volume (3)

Tp ()

t L(second)

tp(second)

Φ4~Φ6.3 & Φ8×6.2L

2.5

< 350

250±0

90

40

Φ8×10.5L

2.5

3502000

240±0

90

30

Φ10×10.5L / 13.5L

2.5

3502000

235±0

60

30

Φ12.5 & Φ16

2.5

> 2000

230±0

30(20)

20

 Refer to Table 4-2, 5-2 and Figure 5-1, IPC/JEDEC J-STD-020C                 

           Re:   (20)专门针对KJ公司生产的中高压产品HU系列       

    温度和时间分类只适用没有( )的标准壳号产品   

Size

Thickness ()

Volume (3)

Tp ()

t L(second)

tp(second)

Φ4~Φ6.3 & Φ8×6.2L

2.5

< 350

260±0

90

5

Φ8×10.5L

2.5

3502000

260±0

90

5

Φ10×10.5L / 13.5L

2.5

3502000

260±0

60

5

 

 
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